華通電腦股份有限公司(COMPEQ MANUFACTURING CO.,LTD.)于1973年8月成立于桃園縣蘆竹鄉,為臺灣早期一家響應政府發展高科技策略工業政策的印刷電路板制造公司。成立初期以生產單、雙面印刷電路板為主,經由不斷的技術研發,于1983年開始量產6層以上電腦用印刷電路板,帶領臺灣印刷電路板產業朝向多層板發展。
公司自成立以來,堅持專注以印刷電路板為核心的本業經營,在全球化趨勢下,為了接近世界主要的電子產品消費市場及服務北美地區客戶,1989年于美國猶他州設廠,以發揮地利之便,做為與世界接軌及服務當地客戶的重要據點。另外,由于中國大陸經濟力量的崛起,并成為全球制造商生產布局的重點區域,在政府開放赴大陸投資后,為取得制造成本上的優勢、配合客戶要求及其潛在市場等因素的考察下,1996年于大陸惠州設立生產基地,以強化華通的全球布局。
鑒于高階印刷電路板制程及生產環境的要求,1998年于桃園縣大園工業區設立無塵室環境達1000級的先進工廠,以做為各類高精密產品的開發及量產基地。另為配合客戶各類產品的開發,2004年分別成立華通精密線路板(惠州)有限公司及華通電腦(蘇州)有限公司,以提供客戶所需的軟板及少量的零件裝配服務、滿足客戶多方位的需求。
在面對未來國際間激烈的競爭,公司仍將持續提升與客戶的合作關系,共同開發新世代產品及技術,以掌握市場機會、滿足客戶需求,并透過有計劃的行動與經營綜效的發揮,也期望能扮演好促進產業升級的重要角色、實現與全球電子業廠商共同成長的愿景。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN200810178162.9 | 在軟硬板的軟板區剝離硬板的方法 | 詳情 |
CN200810185967.6 | 內置被動元件的電路板制造方法 | 詳情 |
CN200810087583.0 | 軟硬板的制造方法 | 詳情 |
CN200810097251.0 | 印刷電路板的定位銷裝配裝置 | 詳情 |
CN200510115334.4 | 電路板的制造方法 | 詳情 |