硅片是半導體材料嗎 硅片怎么分辨等級

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摘要:目前全球半導體市場中,90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。半導體硅片處于集成電路產業鏈上游,發揮著重要的行業基礎支撐作用。硅材料因其具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優良性能,可以生長為大尺寸高純度晶體,且儲量豐富、價格低廉,故而成為全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料,那么硅片怎么分辨等級呢?一起到文中來看看吧!

一、硅片是半導體材料嗎

是。

硅片是半導體材料的基石,它是先通過拉單晶制作成硅棒,然后切割制作成的。由于硅原子的價電子數為4,序數適中,所以硅元素具有特殊的物理化學性質,可用在化工、光伏、芯片等領域。特別是在芯片領域,正式硅元素的半導體特性,使其成為了芯片的基石。在光伏領域,可用于太陽能發電。而且地球的地殼中硅元素占比達到25.8%,開采較為方便,可回收性強,所以價格低廉,進一步增強了硅的應用范圍。

二、硅片怎么分辨等級

每家硅片企業的標準都不一樣,僅供參考,以下標準針對的硅片厚度為220μm。

1、優等品

(1)硅片表面光滑潔凈。

(2)TV:220±20μm。

(3)幾何尺寸:

邊長125±0.5mm。對角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm。

邊長103±0.5mm、對角135±0.5mm。

邊長150±0.5mm、156±0.5mm、對角203±0.5mm、200±0.5mm。

同心度:任意兩個弧的弦長之差≤1mm。

垂直度:任意兩邊的夾角:90°±0.3。

2、合格品

一級品:

(1)表面有少許污漬、輕微線痕。

(2)220±20μm≤TV≤220±30μm。

(3)幾何尺寸:

邊長125±0.5mm。對角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm。

邊長103±0.5mm、對角135±0.5mm。

邊長150±0.5mm、156±0.5mm、對角203±0.5mm、200±0.5mm。

同心度:任意兩個弧的弦長之差≤1.2mm。

垂直度:任意兩邊的夾角:90°±0.5,cheapradiishoes。

二級品:

(1)表面有少許污漬、線痕、凹痕,輕微崩邊。

(2)220±30μm≤TV≤220±40μm。

(3)凹痕:硅片表面凹痕之和≤30μm。

(4)崩邊范圍:崩邊口不是三角形狀,崩邊口長度≤1mm,深度≤0.5mm

(5)幾何尺寸:

邊長125±0.52mm、對角150±0.52mm、148±0.52mm、165±0.52mm。

邊長103±0.52mm、對角135±0.52mm。

邊長150±0.52mm、156±0.52mm、對角203±0.52mm、200±0.52mm。

同心度:任意兩個弧的弦長之差≤1.5mm。

垂直度:任意兩邊的夾角:90°±0.8。

三級品:

(1)表面有油污但硅片顏色不發黑,有線痕和硅落現象。

(2)220±40μm≤TV≤220±60μm。

(3)硅落:整張硅片邊緣硅晶脫落或部分硅晶脫落。

3、不合格品

(1)嚴重線痕、厚薄片:TV>220±60μm。

(2)崩邊片:有缺損但可以改Φ103的硅片。

(3)氣孔片:硅片中間有穿孔。

(4)外形片:切方滾圓未能磨出的硅片。

(5)倒角片(同心度):任意兩個弧的弦長之差>1.5mm。

(6)菱形片(垂直度):任意兩邊的夾角>90°±0.8。

(7)凹痕片:硅片兩面凹痕之和>30μm。

(8)臟片:硅片表面有嚴重污漬且發黃發黑。

(9)尺寸偏差片:幾何尺寸超過二級品的范圍。

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