回流焊
一、回流焊是什么
回流焊是一種焊接工藝，主要應用于電子制造領域，特別是在表面貼裝技術中。這種工藝通過加熱使預先分配到線路板焊盤上的膏裝軟釬焊料融化，從而實現表面組裝元器件與印制板焊盤之間的機械與電氣連接。
回流焊的名稱來源于焊機內部的氣體循環流動產生高溫，達到焊接的目的。在回流焊過程中，焊膏在高溫下熔化并流動，完成元器件與電路板的焊接。這種工藝的優勢包括溫度易于控制、焊接過程中能避免氧化、以及制造成本易于控制。
二、回流焊的作用
回流焊的主要作用是提高焊接效率和可靠性，確保焊點的強度和電氣性能符合要求。品牌 回流焊適用于各種類型的電子元器件，例如電阻、電容、二極管、三極管、晶體管、電感器、連接器等。在回流焊過程中，元器件的引腳與印制電路板之間形成一個穩定的連接，同時焊料中的助焊劑起到了清潔和潤濕的作用，有助于提高焊接的可靠性。回流焊機廣泛應用于電子制造業、半導體行業、通信行業、醫療器械行業等領域，是電子元器件焊接的重要工藝之一。
三、回流焊的工作原理
回流焊的基本工作原理是通過加熱電路板上已經涂有焊膏的焊盤和預先安裝好的電子元器件，使得焊膏熔化并與電路板上的焊盤以及電子元器件的引腳相連接，從而實現焊接。
四、回流焊工藝流程
1、準備原材料：首先需要準備好PCB電路板和SMT組件。例如，我們需要將一個0603尺寸的電阻焊接到PCB上。
2、PCB表面處理：在回流焊之前，需要對PCB表面進行處理，以保證良好的焊接效果。表面處理主要包括去除PCB表面的氧化層，涂布焊通劑等。
3、貼裝元器件：將需要貼裝的元器件放置在PCB上，定位精準，確保元器件的相對位置關系正確。
4、回流焊：將貼好元器件的PCB放入回流焊設備中，設備會通過加熱將焊膏熔化，使元器件與PCB焊盤、端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。然后，PCB進入冷卻區，使焊點凝固，完成回流焊。
5、檢查及電測試：對焊接后的PCB進行檢查和電測試，確保焊接質量和電路功能正常。
