2025年十大芯片代工企業

十大芯片代工企業,半導體代工-晶圓代工企業排行榜,芯片制造代工廠有哪些
芯片代工哪個好?經專業評測的2025年芯片代工名單發布啦!居前十的有:臺積電tsmc、中芯國際SMIC、SAMSUNG三星、聯華電子UMC、Global Foundries、華虹宏力HHGrace、TowerSemi高塔、力積電、世界先進VIS、DB HiTek東部高科等,上榜芯片代工十大榜單和著名芯片代工名單的是口碑好或知名度高、有實力的,排名不分先后,僅供借鑒參考,想知道哪個芯片代工好?您可以多比較,選擇自己滿意的!芯片代工品牌主要屬于商標分類的第40類。榜單更新時間:2025年05月27日(每月更新)
十大品牌榜
人氣榜
口碑點贊榜
榮譽勛章榜
關注榜
  • NO.1
    臺積電tsmc
    臺積電(中國)有限公司
    品牌指數: 93.3
    財富世界500強
    紐交所上市公司
    標準起草單位
    專業評測A+++ x50 行業佼佼者?行業領導 x46 老牌品牌 x38 創新引領?技術精湛 x62 實力雄厚?模范企業 x90
    8個行業上榜十大品牌
    21個行業品牌金鳳冠
    成立時間1987年
    注冊資本5顆星
    成立于1987年中國臺灣,財富世界500強企業,全球知名的集成電路制造服務公司,開創了專業集成電路制造服務商業模式,專注生產由客戶所設計的芯片,本身并不設計、生產或銷售自有品牌產品。為客戶生產的芯片廣泛地涵蓋計算機產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等眾多電子產品應用領域。查看更多>>
  • NO.2
    中芯國際SMIC
    中芯國際集成電路制造有限公司
    品牌指數: 92.1
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術企業
    專業評測A+++ x43 行業佼佼者?行業領導 x42 資深品牌 x25 創新引領?技術精湛 x59
    2個行業上榜十大品牌
    11個行業品牌金鳳冠
    成立時間2000年
    員工1萬+人
    關注度2萬+
    中芯國際是全球大型集成電路晶圓代工企業之一,也是國內集成電路制造業領導者,擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套,向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際擁有全球化的制造和服務基地,在國內外設有多個晶圓廠和辦事處。查看更多>>
  • NO.3
    SAMSUNG三星
    三星(中國)投資有限公司
    品牌指數: 91
    財富世界500強
    專業評測A+ x40 行業先鋒?行業模范 x30 老牌品牌 x87
    38個行業上榜十大品牌
    25個行業品牌金鳳冠
    成立時間1938年
    注冊資本5顆星
    關注度193萬+
    品牌得票5萬+
    韓國
    Samsung Foundry以優勢制程、設計技術、知識產權(IP)和大批量制造能力全心服務客戶,提供全面的優勢制程技術,包括28FD-SOI、14/10/8/5/4納米鰭式場效應晶體管(FinFet)、3納米全環繞柵極(GAA)以及5納米及更高規格的極端遠紫外 (EUV) 技術。查看更多>>
  • NO.4
    聯華電子UMC
    聯華電子股份有限公司
    品牌指數: 89.6
    紐交所上市公司
    專業評測A+ x28 行業標桿?領軍企業 x30 老牌品牌 x45
    1個行業上榜十大品牌
    1個行業品牌金鳳冠
    成立時間1980年
    關注度8673+
    品牌得票7442+
    臺灣省
    聯華電子成立于1980年中國臺灣,是臺灣地區較早成立的半導體公司,提供高質量的IC制造服務,專注于邏輯和各種專業技術,服務于電子行業的各個主要領域。聯華電子全面的IC加工技術和制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RFSOI和BCD等。查看更多>>
  • NO.5
    Global Foundries
    格羅方德半導體股份有限公司
    品牌指數: 88.3
    資深品牌 x16
    1個行業上榜十大品牌
    成立時間2009年
    關注度9528+
    品牌得票4287+
    美國
    格芯成立于2009年,是由AMD拆分并與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司和穆巴達拉發展公司聯合投資成立的半導體制造企業,主要從事芯片、射頻鍺硅等半導體晶圓代工服務,涉及移動設備、汽車、數據中心和基礎設施、物聯網等行業領域。查看更多>>
  • NO.6
    華虹宏力HHGrace
    華虹半導體有限公司
    品牌指數: 87.1
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術企業
    專業評測A+ x36 行業標桿?領軍企業 x32
    1個行業上榜十大品牌
    1個行業品牌金鳳冠
    員工7487+人
    關注度1萬+
    品牌得票7294+
    上海市
    華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等,提供多種1.0微米至65/55納米技術節點的可定制工藝選擇,其非易失性存儲器技術具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技術精細度。查看更多>>
  • NO.7
    TowerSemi高塔
    高塔半導體有限公司
    品牌指數: 86
    專業評測A+ x36 行業先鋒?行業模范 x24 老牌品牌 x32
    1個行業上榜十大品牌
    成立時間1993年
    關注度8502+
    品牌得票3953+
    Tower是以色列一家集成電路半導體代工服務提供商,專注于為差異化產品制造提供定制模擬解決方案,包括射頻、高性能模擬、集成電源管理、CMOS圖像傳感,以及混合信號、CMOS等,可支持眾多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。查看更多>>
  • NO.8
    力積電
    力晶積成電子制造股份有限公司
    品牌指數: 84.9
    專業評測A+ x27 行業先鋒?行業模范 x27
    1個行業上榜十大品牌
    關注度9159+
    品牌得票3768+
    臺灣省
    力積電是中國臺灣力晶集團旗下大型晶圓代工廠商,以存儲器、頂制化邏輯積體電路、分離式元件的三大晶圓代工服務為主軸的大型半導體公司,從芯片設計、制造服務到設備和產能共享,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。查看更多>>
  • NO.9
    世界先進VIS
    世界先進積體電路股份有限公司
    品牌指數: 83.7
    專業評測A+ x31 行業先鋒?行業模范 x22 老牌品牌 x31
    1個行業上榜十大品牌
    成立時間1994年
    關注度6620+
    品牌得票3718+
    臺灣省
    世界先進創立于1994年中國臺灣,國際知名的專業芯片代工服務提供商,提供具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務,研發的制程技術包括高壓制程、超高壓制程、BCD、分離式元件、邏輯制程以及微機電技術等。世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位于臺灣與新加坡。2023年平均月產能約27.9萬片八吋晶圓。查看更多>>
  • NO.10
    DB HiTek東部高科
    韓國Dongbu HiTek
    品牌指數: 82.4
    專業評測A+ x33 行業先鋒?行業模范 x25 資深品牌 x28
    1個行業上榜十大品牌
    成立時間1997年
    關注度8萬+
    品牌得票3525+
    韓國
    DB HiTek始創于1997年,是韓國具有代表性的系統半導體代工公司,提供非儲存半導體的設計、制造、營銷等服務,于2008年自主研發了0.18μm BCDMOS工藝和顯示器產品,擁有包括模擬/電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS)、混合信號、高壓CMOS、射頻HRS/SOI CMOS、超級結MOSFET等工藝技術。查看更多>>
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十大芯片代工企業,芯片代工企業有哪些
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2025芯片代工十大品牌 10大芯片代工品牌
芯片代工十大品牌是CN10排排榜技術研究部門和CNPP品牌數據研究部門聯合重磅推出的10大芯片代工品牌排行榜,榜單由品牌數據研究部門基于大數據統計及人為根據市場和參數條后最終才形成數件變化的分析研究專業測評而得出,是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。名單以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎,綜合了多家機構媒體和網站排行數據,通過特定的計算機模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究,并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化據并在網站顯示。
芯片代工需要什么技術 芯片代工和芯片設計哪個科技含量高
芯片的產生主要有兩個階段,那就是設計和制造,所以芯片公司主要分為兩大類,芯片設計公司和芯片代工企業。芯片代工需要什么技術?芯片代工和芯片設計哪個科技含量高?下面就來了解下有關芯片代工和芯片設計方面的內容。
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎知識介紹
什么叫芯片?芯片是半導體元件產品的統稱,又稱集成電路、微電路、微芯片。芯片,是指內含集成電路的硅片,體積很小,是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。芯片在我們生活中運用的范圍十分的廣泛,我們的生活也離不開芯片。下面來了解下有關芯片的知識。
芯片代工 芯片
2.5w+ 83
怎樣制造出一顆芯片 芯片的制作過程全解
芯片一般是指集成電路的載體,由大量的晶體管構成。芯片在電子學中是一種將電路小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片是半導體材料,原材料主要是單晶硅。怎樣制造出一顆芯片?下面就來介紹芯片的制作過程,一起了解下。
芯片代工 芯片
2.1w+ 60
晶圓是什么東西 晶圓和芯片的關系是什么
晶圓是什么東西?晶圓是制造半導體芯片的基本材料,其原始材料是硅,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。晶圓和芯片的關系是什么?下面來了解下。
晶圓是什么材料做的 晶圓制造工藝流程
晶圓是造芯片的原材料,其原始材料是硅,硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接著將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。下面來了解下晶圓制造工藝流程。
晶圓代工是什么意思 晶圓代工的由來
硅晶圓是芯片供應鏈中的重要環節,在整個半導體生態中的重要性不言而喻,現在的CPU和GPU等等的芯片都是從晶圓片上切出來的,什么是晶圓代工呢?用最簡單的話講,就是專門幫別人生產晶圓片。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。下面來了解下晶圓代工的由來。
芯片代工是什么意思 芯片代工的作用
芯片技術是科技領域中最為重要的,芯片的體積很小,但是無處不在,主要廣泛用于電腦、手機、家電、汽車等各種電子產品。芯片的產生有設計和制作兩方面,并不是所有芯片設計公司,就有能力生產芯片!所以就有了芯片代工,那么芯片代工是什么意思?芯片代工的作用是什么?
芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

一、芯片代工是什么意思

有的公司不設計芯片,專門為別人生產芯片,這樣的公司就是代工廠,這種模式就是芯片代工。大致就是:芯片設計公司設計出芯片,然后交給專門從事芯片生產的企業,把芯片生產出來,這種芯片合作關系就是芯片代工模式。

二、芯片代工的作用

進行芯片代工可以提高工作效率,設計芯片專門負責芯片設計,芯片生產專門負責生產芯片,分工明確,各司其職,公司可以集中有限人力、物力,做到某一領域的頭部。

三、為什么企業選擇芯片代工

很大原因是因為芯片生產工廠投入巨大,而且有些設備并不一定有錢就能買到。不僅如此,芯片生產過程中,涉及的技術更多,比如拋光,防靜電,靜室等,所以大部分企業會選擇專業的芯片代工廠生產芯片。

四、芯片代工企業掌握技術嗎

傳統的代工企業一般是技術含量比較低的,不過芯片代工企業卻有所不同,芯片代工企業的技術含量非常高,對生產設備、工藝水平、良品率都有較高的要求,因此芯片代工企業是有自己的核心技術的。

不過芯片代工企業的技術主要是生產技術,設計芯片的技術是由對方提供的,有朋友覺得芯片代工企業可以通過對方提供的技術,拋開半導體公司自行生產芯片,不過雖然理論上可以這么做,但代工企業一般是不會這么做的,原因主要有兩點:

1、首先,這樣做是侵犯知識產權,屬于違法行為,企業與代工企業簽訂代工協議的時候都有保密條款的,觸犯了相關的法律條款會被對方上訴并需要賠償。

2、其次,芯片代工企業雖然少,但還是有幾家的,哪家這樣做純粹是砸自己的飯碗,只是把客戶推到競爭對手那里,很難再長期的生存下去,光靠一款芯片也無法生存。

因此,芯片代工企業雖然掌握技術,但主要是芯片的生產技術,它是離不開半導體公司的芯片設計技術的。

五、芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

芯片的產生有兩個階段,那就是設計和制造,前者屬于軟件層面,后置屬于硬件層面。很多人疑惑,芯片設計和芯片代工哪個更有技術含量?其實二者并沒有可比性,它們是相輔相成的,缺一不可。所以要說技術和科技含量,只能說都很高。

芯片公司主要分為兩大類,芯片設計公司和芯片代工企業。我們經常說一流的公司做設計,二流的公司做品牌,三流的公司做生產,其實這句話是有蘊含條件的。對于芯片行業而言,芯片的設計和制造均代表了頂尖的科技水平,芯片從軟件設計、調試到流片成功以及批量生產,包含了一系列復雜的環節。

芯片設計的主要過程包括制定規格、提出解決方案、HDL編碼、邏輯合成、電路模擬、驗證等等,整個設計過程非常的復雜,芯片的最終結果和方案會被送到代工廠。芯片設計并不是哪家公司都能做的,對于一些規模不是很大的企業來說,一旦流片失敗幾次的話可能會導致公司破產,以至于全球頂尖的芯片設計公司,寥寥無幾。

芯片的制造同樣復雜,芯片在制造過程中,所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不難看出,作為芯片的兩個核心過程,無論是設計階段還是生產階段,都代表了頂級的科技實力,要不然也不會有人大膽說芯片可能是外星產物了。

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